封测方案
成品测试(FT)
封装完成后，PG电子会对成品芯片进行最终功能验证。我们配备了针对不同协议和频率的测试机台，模拟芯片在实际工作环境中的表现。通过严格的开路短路测试、静态参数测试及动态功能验证，确保每一颗打上PG电子标识的成品芯片都符合设计规格书的要求，有效降低客户的终端返修率。
晶圆测试(CP)
在芯片封装前，PG电子利用自动探针台对晶圆进行电性能检测。通过针卡与芯片焊垫的接触，筛选出不合格品并生成晶圆图（Wafer Map）。这一过程不仅能为后续封装环节降低成本，还能反馈前端制造工艺的波动情况。我们支持多规格晶圆尺寸，涵盖模拟、数字及数模混合信号测试。
系统级封装(SiP)
针对智能穿戴和物联网设备，PG电子提供将多个芯片及被动元件集成在单一封装内的SiP解决方案。这能显著缩小PCB占用面积并降低功耗。我们采用高密度基板设计和精密贴装技术，协助设计厂商在有限的空间内实现复杂的功能集成，是追求高集成度产品的理想选择。
主流框架封装
PG电子提供SOP、QFP、QFN等多种引线框架封装服务。这种方案具有良好的电性能和散热性能，适合通用微处理器、逻辑芯片及电源管理IC。我们通过优化塑封模具和切筋工艺，解决了小尺寸封装中的分层与翘曲问题，满足消费电子产品对轻薄化的需求。